3D 사출성형 해석 소프트웨어의 강자 ‘Moldex3D’의 모든 것!

지난 9월 13일(금), 베스트 웨스턴 프리미어 서울가든호텔에서 ‘2013 Moldex3D User Conference KOREA(이하 2013 Moldex3D 유저 컨퍼런스)’가 개최됐다. 작년 6월에 열렸던 Molding Innovation Day에 이어, 규모면에서 한층 더 업그레이드된 이번 행사는 그 어느 때보다 많은 사출성형 관계자들이 모여 성황리에 프로그램이 진행되었다.

 

 

 

유저에 의한, 유저를 위한 컨퍼런스 ‘Moldex3D User Conference’

 

2013 Moldex3D 유저 컨퍼런스는 한국 CAD/CAM 학회 최영 회장의 Keynote Speech를 시작으로 오전 10시부터 오후 5시까지 12개의 섹션으로 이루어졌으며, 프로그램은 플라스틱 산업에 대한 전반적인 기술과 이에 부응하는 CAE해석 기술, 그리고 현업에서 적용된 다양한 사례들이 발표되었다.
Moldex3D의 개발사인 코어텍시스템 Venny Yang 사장의 첫 번째 발표로 본격적인 컨퍼런스가 시작되었다. Venny Yang 사장은 ‘Moldex3D 최신 성형해석 기술 하이라이트 및 R13 프리뷰’라는 제목으로 회사와 동사의 제품을 소개했다.

그는 “코어텍시스템은 10개의 글로벌 사무소와 160개가 넘는 리셀러를 통해 1,800여 이상의 고객사 및 6,500개 이상의 성공 사례를 확보하며, 3D 사출성형 해석 소프트웨어 분야의 리딩 업체로 성장하고 있다”며 “글로벌 기업으로 점차 발전하는 코어텍시스템의 Moldex3D는 플라스틱 사출성형 산업을 위한 세계 최고의 CAE 제품으로, 동급 최고의 분석 기술을 사용함으로써 가장 광범위한 사출성형 공정을 심층적으로 시뮬레이션해 고객들의 경쟁력을 높여주고 있다”고 말했다. 이어서 Venny Yang 사장은 “플라스틱 산업에서의 축적된 기술력을 바탕으로 개발된 Moldex3D는 품질 향상, 비용 절감, 효과적인 제품생산이라는 목표로 사출 성형의 시각화를 위한 최신 기술이 접목되며 끊임없이 업그레이드되고 있다”며 Moldex3D가 사출성형 해석의 솔루션으로서 많은 고객들에게 인정받고 있음을 강조했다.

 

 

지멘스 PLM 소프트웨어 NX 8.5에 통합된 Moldex3D

 

두 번째 프로그램은 지멘스 PLM 소프트웨어 문재학 전문위원이 맡았다. 그는 Moldex3D와 연계한 NX Moldwizard 활용방안에 대해 프레젠테이션을 시작했다.
문 전문위원은 “작년부터 Moldex3D의 충전 시뮬레이션 기술이 지멘스 PLM 소프트웨어의 NX 8.5에 통합되었다. 따라서 NX 사용자는 Moldex3D의 사출성형해석 CAE 기술이 적용된 제품으로 생산성 및 경쟁력을 높일 수 있다.”며 “NX는 모든 산업 분야에서 하이엔드 플라스틱 제품 및 금형 설계 소프트웨어 시장의 표준이 되고 있다. 이제는 Moldex3D 기술이 더해져 많은 고객들에게 접근성을 높임으로써 차별화된 경쟁력을 가질 수 있게 됐다.”고 말했다.

그리고 그는 “실제로 고객들은 NX 환경에서 Moldex3D 해석이 가능한 NX Moldwizard를 통해 최적화된 사출성형 해석을 수행할 수 있다”고 전하며, 프로 설계자가 아니라도 제조 결함의 확인, 수지 흐름 체크, 게이트 수량 및 위치 파악, 재료 선택, 사전 위험요소 방지 등의 사출성형 해석을 빠르게 수행해 설계 단계에서 시간이나 비용이 불필요하게 낭비되는 것을 막을 수 있음을 강조했다.

 

 

Moldex3D 적용 사례로 신뢰성 높여…

 

이번 2013 Moldex3D 유저 컨퍼런스는 특히 Moldex3D가 현업에서 다양하게 적용된 사례들이 발표되면서 신뢰성을 높였다는 평이 주를 이뤘다.
유도(YUDO)의 강남수 과장은 ‘생산성과 품질 향상을 위한 ISO Technology’에 대한 프레젠테이션을 진행했다. ISO Technology는 기존의 직선 건드릴 가공으로 구현하기 어려웠던 자유로운 곡선라인을 접합기술과 R가공된 Insert Core 삽입을 통해 수지의 체류를 최소화하며 Shear Rate를 고려한 이상적인 유동층을 형성하고 최상의 냉각 효율을 구현할 수 있는 유도의 기술이다. 강 과장은 이러한 ISO Technology의 신뢰성 검증 및 자동차 금형 Core의 냉각 효율 개선 방향에 대한 강연으로 참가자들의 집중도를 높였다.

이어 삼성디스플레이 오화진 책임이 ‘LGP 박육 사출 성형 해석’이란 주제로 강연을 맡았고, 코프라 김대경 과장이 ‘FEA Interface를 이용한 구조연계해석 및 Warpage Analysis’에 대한 프레젠테이션을 진행했다. 한국시뮬레이션기술 정영구 상무는 ‘Digimat을 이용한 사출성형 연계해석’이란 제목으로 Moldex3D 사출 해석결과의 Mapping과 Moldex3D 압축성형해석 결과의 Mapping 및 연동해석에 대해 설명했다.

플러스허브 박용일 대표이사는 작년 Molding Innovation Day에 이어, 올해 마찬가지로 ‘MuCell® 최신기술의 Moldex3D 해석 검증’에 대한 발표를 준비했다. 그는 MuCell 공정의 기술 원리와 기대효과, 그리고 기술 업그레이드 사항들을 설명한 후, Moldex3D의 MuCell 패키지 신뢰성 검증에 대해 “이미 시장에서 널리 사용되고 있으면서도 신뢰할 만한 CAE 해석 툴을 가지고 있지 못했던 MuCell 기술에 있어 Moldex3D는 획기적인 결점을 보완해줬다”며 “사용자에게는 충진 해석 결과를 냉각 및 변형 연구에 사전 활용할 수 있도록 함으로써 공법 검증 비용과 시간을 획기적으로 단축시킬 수 있는 계기를 부여했다”고 전했다.

이 밖에도 삼성SDI 권영일 책임이 ‘Moldex3D를 활용한 사출압축공정의 수치 모사’를 주제로 프레젠테이션을 진행했고, 씨엔테크산업의 김경찬 과장은 ‘Moldex3D를 활용한 제품 경쟁력 향상 사례’에 대해, 그리고 한국광기술원 주재영 박사는 ‘제조를 위한 광학 설계 : 시뮬레이션 및 검증’이란 제목으로 발표를 이어나갔다. 제일모직 박재철 과장은 회사 소개와 함께 ‘CAE 해석과 플라스틱 물성’에 대해 발표하며 본 행사를 마무리 지었다.

이번 2013 Moldex3D 유저 컨퍼런스는 Moldex3D가 최고의 해석 기술로 제품 설계의 최적화 및 생산성의 극대화를 가져올 뿐만 아니라 제품 불량을 획기적으로 감소시키며 단납기를 실현하는 심도 있고 광범위한 성형해석 솔루션으로 고객들에게 인식되고 있음을 확인할 수 있었던 자리가 됐다.

 

* Moldex3D 한국총판 www.moldex3d.co.kr
trtech@moldex3d.co.kr, 070-7574-6703

 

※ 출처 : EngNews (산업포탈 여기에) - 3D 사출성형 해석 소프트웨어의 강자 ‘Moldex3D’의 모든 것!