파나소닉, 전자 제품용 신축성 수지 필름 및 응용 재료 개발

전자회로가 내장된 신축성 절연 수지 필름

파나소닉 코퍼레이션(Panasonic Corporation)이 자사의 특허 기술인 신축성 수지 기술을 이용해 부드럽고 유연한 신축성 고분자 수지 필름을 개발했다고 발표했다. 새로 개발된 필름과 재료는 지난 2016년 1월 13일(수)부터 15일(금)까지 도쿄빅사이트(Tokyo Big Sight)에서 열린 ‘제17회 인쇄 회로 박람회(Printed Wiring Boards Expo)’를 통해 공개됐다.
이번에 새로 개발된 재료는 늘어났다가 다시 원형으로 돌아오는 절연 필름 재료이다. 이는 기존 신축성 재료에서는 찾아보기 어려운 특징들을 갖고 있다. 재료는 원하는 폴딩 방식과 다양한 자유로운 형태의 표면에 적용할 수 있어 기존의 설계 제약을 현저히 줄여준다.
또한 의복 및 신체 등 다양한 형태에 적용할 수 있는 유연한 전자 제품 구성을 가능케 함으로써 웨어러블 장치부터 센서, 디스플레이, 로봇에 이르기까지 광범위한 애플리케이션에 활용될 전망이다. 신축성 수지 필름은 인장신율 2.5배 이상의 탁월한 탄성이 장점이며, 60%의 응력 완화 비와 98% 이상의 회복력을 갖춰 반복적인 사용에도 원래 모양을 유지할 수 있다.
파나소닉 측은 “자체 응력 완화 시험결과 30분간 50%의 신장을 보였으며, 자체 신장 회복 시험에서는 25㎜/분의 신장률 하에 0.1㎜/분에 이르는 복원율을 나타냈다”며 “향후에는 절연 재료로 신축성 투명 전극 재료와 전도성 페이스트를 추가적으로 개발할 것”이라는 계획을 전했다.

※ 출처 : EngNews (산업포탈 여기에) - 파나소닉, 전자 제품용 신축성 수지 필름 및 응용 재료 개발