트레이스, 베젤 줄일 수 있는 사출금형 신기술 개발

트레이스가 사출금형을 이용해 중대형 터치스크린패널의 베젤(테두리)을 줄일 수 있는 신기술을 개발했다. 베젤이란 완제품 테두리부터 디스플레이 화면이 시작되는 부분까지의 틀을 일컬으며, 이는 터치패널스크린 내부 전기 패턴이나 부품 등이 외부에 노출되는 것을 막기 위해 사용된다.

 

최근 터치스크린패널 업계는 각종 스마트기기에서 보다 넓은 디스플레이를 구현하기 위해 베젤을 최소화하는 신기술 개발에 뛰어들고 있어, 트레이스가 스마트패드와 윈도8 기반 노트북PC를 중심으로 급성장하고 있는 중대형 터치스크린패널 시장에 새로운 변수로 떠오르고 있다. 

 

기존의 터치스크린패널은 인듐산화전극(ITO)에 이온 충격을 가한 뒤 입자를 분산, 표면에 증착하는 스퍼터링(Sputtering) 공정이나 투명 전극 소재를 패널에 얇게 바르는 실버스크린(Silver Screen) 공정을 통해 미세 터치 전극을 구현해왔다. 하지만 이러한 통상적인 방법은 패널의 면접이 넓어지고, 터치 센서의 수가 증가할수록 터치 입력 신호를 IC에 전달하기 위한 미세 패턴이 복잡해진다는 단점이 있었다. 또한 신호 간섭을 줄이려면 일정한 패턴 간격을 유지해야 하는 탓에 터치 센서가 증가하면 패턴이 차지하는 공간도 넓어지며, 이러한 점으로 인해 중대형 TSP의 베젤을 줄이기 어려웠다.

 

이에 트레이스는 터치스크린패널 기판 사출 공정을 응용해 베젤을 줄이는데 성공, 관련 기술의 특허를 취득했다. 트레이스가 개발한 사출금형을 이용한 중대형 터치스크린패널의 베젤을 줄이는 기술은 사출금형의 음각부에 터치 전극을 구현하는 금속 용액을 주입하고, 그 위에 미세 패턴을 그린 기판을 압착시켜 열처리하는 방식으로, 이 기술을 사용하면 터치스크린패널 면적이 넓어지고, 센서의 개수가 증가해도 별도의 패터닝 공장이 필요 없어 베젤의 폭이 넓어지지 않는다.

 

 

 

 

▲ 사진=트레이스 홈페이지